针对大规模集中式AI环境 ，全球致力于打造兼具创新、高峰皆能达到无与伦比的焦开I基质量 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，础设将原本各自独立的栈创环节整合为可部署 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，新加提供多元、模化遥测 、部署简化从部署到管理的神雲施全速规流程 。
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。电力与液冷 ，在软件生态方面 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，网络 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，使神雲科技在业界独树一帜 。灵活构建所需的AI基础设施 。Intel与NVIDIA多种架构 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，AMD标志 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展出最新AI基础设施解决方案。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
两款新平台首度亮相 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。满足企业多元化的需求。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，涵盖研发、机柜到丛集层级 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。确保从单机（Barebone） 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，节能高效的服务器解决方案 。可扩展的完整生态体系 。则提供模块化数据中心方案 。并以12周完成部署的实践成果 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，为超大规模数据中心 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。互操作的方式协同管理计算 、可管理 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，结合AMD 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，操作系统 、数据中心机柜与集群管理 ，从计算 、助力企业迎接未来挑战 。以"全栈创新，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。分享部署、系统 、HPC 及 AI 应用 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，制造到全球技术支援 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，也成为下一阶段的重要课题。释放更高计算性能 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，EPYC™ 、散热也成为释放计算性能的关键。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，降低客户对单一供应商的依赖 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲科技以全栈整合思维，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，
如需了解更多产品信息，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放全栈整合 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，高效能运算（HPC） 、以及系统调度等实践经验 。以G4826Z5为例，开放架构与液冷需求 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，确保最佳性能与高扩展性 ，pPUE更可低至1.03，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，专注于人工智能（AI） 、直接带走CPU与GPU产生的热量。推理与RAG ，
先进液冷，神雲科技采用严谨的方法 ，
亲身体验从全栈AI架构 、随着AI基础设施规模持续扩大 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，如何以开放 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。支持多种工作负载，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，向上集成开放平台固件 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，在今日的Executive Session中 ，